第121章 先进封装的提出（第1页）

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第121章先进封装的提出

赵默是以五道口的名义过来的，又有着林志尧这位老友的大力推荐，所以张如京博士才在身心俱疲之时也亲自来迎接赵默一行人。

四年多的和TJd的官司，中心国际在国内外的信誉直线下降，更让他心力交瘁，时常在想做一件事怎么就这么难呢。

归根结底，张如京认为还是技不如人导致的，怨不得谁。

赵默的到来，张如京想着热情招待一番即可，并不认为能为中心国际、为他带来什么东西，他也没想过这些。

万万没想到，赵默竟然给他讲起了芯片的封装，而且带来了一个全新的方案，并且给这个方案起了一个新的概念名字“先进封装”！

如果说，之前的谈话中，赵默说TJd对付中心国际是因为有预谋的行动，让他看待问题更深了，对赵默的认识也更深了；那现在，他对于赵默的认识只能用一个词来形容，那就是“天纵奇才”！

张如京是芯片行业的专家级别人物，赵默此时提出的这个概念，再看画出来的图形，他很快便领悟了。

一块芯片，从晶圆到成品，不是光刻出来就完事的，还得封装。

而封装，其实也是制约着芯片的展。

目前而言，中心国际的支撑能力在9onm还远远没有碰到封装的困难，目前的平面封装架构以及封装材料完全满足9onm制程的芯片。

但是，张如京完全可以预见，随着芯片制程的逐步推进，到65nm、45nm、28nm、14nm一路向前，封装技术必然会成为制约制程前进的难题。原理也简单，随着芯片集成的功能越来越多，芯片的Io脚必然是随之越来越多的。按目前的封装技术，已经快达极限了，也就是说无法进行封装了，自然无从谈起后续的使用了。

非要进行封装，那就是一块指甲大的芯片要造得比巴掌大、比手机还大，那直接回到了古老时代。

毫无疑问，赵默提出的这种封装模式，可以在有限的体积下封装更多的Io脚。

芯片是一块集成电路，Io代表的就是输入和输出。

再反过来想，张如京第一时间就体会到了这个“先进封装”的奥妙之处。

既然中心国际制程能力比不过JTd等厂商，而随着官司的失败，恐怕未来一段时间差距还会继续拉大，那干脆想其它办法。你们制程能力强，一块芯片上可以集成数量远我们的晶体管，我们的制程能力不行，一块芯片上集成不了太多的晶体管，那就搞多个芯片，搞先进封装，如此一来也一样可以达到你造出的芯片的性能。

这叫什么？

这就叫换道车！

我不一定要在制程这一条道上和你死拼，换条道，一样行，反正都是达到一样的目的就行了。

“伱~你怎么~你以前研究过这一块吗？”

震惊之中的张如京忍不住询问道，说话甚至都有些失控了，差点就要问赵默是怎么知道的了。

林志尧没有说话，但他和张如京的反应是一模一样的，因为他也看明白了赵默这个方案的奥妙之处。

和张如京不同的是，林志尧是多了一份惊喜，因为他是在张如京面前力荐了赵默的，促成了这次的参观和访问。

“他果然擅长创造奇迹~”

林志尧暗暗想道。

面对两人的疑问，赵默只是淡然一笑，回答了一句“刚突奇想想到的”，一笔带过，然后话锋一转，说道：“如果方案可行的话，我建议我们立即行动，趁现在还没有最终定案，张博士想办法继续留任中心国际，通力协作，帮忙把我需要的芯片给造出来！”

突奇想？

这话一出，无论是张如京还是林志尧都一脸的问号：“？？？”

两人嘴角扯动，一股说不上来的滋味油然而生。

尤其是张如京，他好歹是芯片行业的专家教授，比林志尧更懂芯片制程，国外还有那么多专家教授工程师在研究芯片，对于前路都还在摸索当中，你一个外行人听了我的介绍，就一个多小时不到两个小时吧，现在就提出了如此巧妙的方案？

不过两人来不及想这些，赵默随后的话让他们清醒了过来，的确，现在还未最终定案，还有腾挪的余地。

林志尧下意识的看向了张如京，等他的判断。

张如京没有思考太久，他先是给这个方案定了性，说道：“这个方案我认为可行！”

然后振奋精神道：“有了这个方案，我有很大把握和他们周旋下去。我晚上就召集团队开会确认方案，用最快度安排试制和相关专利的申请。”

他一改之前的疲惫，取而代之的是昂扬的斗志。

这是技术革新带来的底气！

这更是赵默这样一位“天纵奇才”给他打来的底气！

再想想江主任、想想政府的支持，他忽然觉得那些对手们、那些制程上的诸多难题等等都不再是问题了。

赵默问道：“试制时间最快需要多久？”

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