第七百二十四章 调试测验（第2页）

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这些光滑如镜的硅晶圆上，多了很多方块状的纹路。测试用的掩膜版，是晶圆工厂正在生产的aRm1芯片掩膜版，其复杂程度和尺寸大小，是晶圆工厂出产的所有芯片之最。

按照原本的计划，第一次光刻测试，应该选用最为简单的单片机芯片作为加工目标，这样一来，就可以从易到难，逐步查漏补缺，将光刻机修改完善。但姜安平和几个主要研人员，对光刻机测试样机非常有信心，直接上了最大难度，也是需求量最大的aRm1芯片。

维创电子公司推出的第二代游戏掌机上市之后，立刻受到电玩爱好者的热捧，仅仅上市半个多月，就售出了3oo万台。随机配送的和两款游戏，在画面、音效、游戏可玩性上，碾压市面上的所有游戏。游戏掌机热销，作为主控芯片的aRm1需求量大增，可是产品合格率始终徘徊在6o%~7o%之间，提升度非常缓慢。

经过蒙小刚、姜安平，几个相关领域的专家研究分析，认为aRm1合格率过低的原因恰恰是光刻机精准度不达标造成的。晶圆工厂内的这几条芯片生产线毕竟是使用了一二十年的设备，能正常生产芯片就不错了，想要苛求加工参数完全达标，几乎不可能。其中影响最大的，就是作为核心设备的光刻机。

姜安平亲自动手，使用专用夹具，将光刻完的几十片硅晶圆装进专用容器，拿去芯片生产线那边，去进行后续的刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

两个多小时之后，所有工序走完，几十片硅晶圆，变成了一千多枚封装完成的aRm1芯片。刘焱、乌光辉、姜安平等高管和研人员，开始动手对这批芯片进行全面测试。

半小时后，所有芯片测试完成，姜安平对测试结果进行了汇总，最后宣布道

“此次我们自主研的一微米光刻机测试，共选用了35片硅晶圆，加工过后，切割封装成175o枚芯片。

经过全面测试，合格产品共12o3枚，合格率为68。7%。

也就是说，咱们光刻机研实验室生产的第一台一微米光刻机，第一次开机测试生产，就成功了，并且合格率已经达到了晶圆工厂内现有几台J能和n康光刻机的加工水平。”

听完姜安平的言，刘焱带头鼓掌，其他维创电子告诉的高管和研人员，以及其他负责封装测试的员工紧随其后，现场爆出一阵热烈的掌声。

在场观摩的维创电子公司员工们都在七嘴八舌的讨论着

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