第328章 MWC2012新品发布会（第3页）

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但有了德州仪器的大量芯片工程师，星逸半导体干高通都有希望打个有来有回。

无他，德州仪器团队的CPU研发能力，一向比高通优秀。

但是高通的GPU采用自研架构，比起星逸科技采用的公版架构有时大幅度领先，有时严重翻车……

此外，高通的基带也远超过星逸半导体的基带。

毕竟星逸半导体的基带研发人员，大都并购的威睿和联发科挖过来的，的确不如高通。

可以说，星逸半导体和高通比，CPU方面有优势，GPU方面看高通翻不翻车，基带方面落后高通。

整体性能或许不如高通，但发热和功耗方面，会比高通好一些。

毕竟德州仪器最擅长的就是低功耗高性能，而高通的发热都比友商高30%起步。

结果一不小心，骁龙变火龙，实际体验反而不如上一代强大。

这种事很常见。

王逸又想起4K电视芯片的事，嘱咐道：

“威廉，那就按照这个进程来：第一步，年底前做出一款外挂基带的28纳米旗舰芯片，当下最强性能，并且支持4K硬解。明年高通的新SOC，也会支持4K解码。”

威廉姆斯点点头：“好，我们的GPU采用最新的架构，硬解4K问题不大！”

王逸继续道：“第二，在这款芯片上做一些阉割，去掉那些电视芯片用不到的模组，在显示和解码方面进行优化，做成能硬解H。264、H。265的4K电视芯片，年底前一并推出。”

“董事长想要一款4K电视芯片！”威廉姆斯懂了王逸的意思：

“没问题，电视芯片和手机芯片相比，更简单一些，我们在手机芯片上做减法就是，还有画质、解码方面做优化，完全没问题。”

王逸点点头：“第三步，明年三月份之前，集成基带的旗舰SOC研发成功并量产！”

“好，明年三月份，那足够了。”

威廉姆斯松了口气，实际上星逸半导体的芯片研发，从去年就开始了。

到今年年底，前前后后一年多的时间，推出外挂基带的芯片，没有多少压力。

到明年三月份，前前后后近一年半的时间，SOC旗舰芯片也够了。

“我等你们的好消息！”

敲定好这些，王逸拍了拍威廉姆斯的肩膀，转身离去。

之前王逸还在担心，这些从德州仪器高薪挖来的芯片工程师，效率低下。

可现在看来，倒是想多了。

像是乔治的部门，几个月的时间就搞定了智能家居SOC、电源管理芯片、快充芯片。

这些都是一些低端芯片，制程不要高了，40纳米都是业内顶尖了。

毕竟当下友商手机芯片都是45纳米。

随后，王逸找上朱长林：“长林，你联系台积电那边，约好时间，就说我们有几枚芯片，需要流片。”

智能家居SOC芯片、电源管理芯片和快充芯片，如今都研发成功，接下来就是流片，流片之后，没什么问题，就能试产，量产了。

至于为什么选择台积电，不选择中芯国际？

无他，当下的中芯国际还做不了40纳米，三星又不靠谱，只能选择台积电。

“好的，董事长，你看下个月，全球移动通讯大会之后可以吗？”

“没问题。”王逸点点头。

几天后就是星逸科技新品发布会和全球移动通讯大会了，的确没时间理会流片的事了。

还是等忙完这阵。

随后的两天，星逸科技开始了全新的忙碌――出国。

2月27日全球移动通讯大会2012，将在巴塞罗那召开。

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