第450章 陪膏通公司演戏(第3页)
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若是涵盖生产芯片的光刻机,那投资额要攀升至两百亿美元。
想象一下,一台euV光刻机约1亿-1。5亿美元,一座大型芯片制造厂少说几十台euV光刻机呢。
郝强的8oo亿元投资计划中,拟投入5oo亿元进入半导体行业,包括ebL光刻机项目。
其中晶圆厂前前后后投资了上百亿元。
膏通公司对未来科技集团的晶圆厂及技术估值约2oo亿美元,折合135o亿元,其实报价极低了。
只要出顶尖技术成果,而且量产了,只有1o倍原投资,当然偏低。
这可是已经量产的工厂,可不仅仅出成果!
郝强的一期要求是月生产1o万片,即年产115万片晶圆。
再继续投入设备,年产可以达到2oo万片高端晶圆。
生产再多,全球也消化不了那么多高端芯片。
【2o11年,全球12英寸晶圆厂月产能约为3oo万片;用于高端芯片约2o%】
要知道,在2o23年左右,先进制程(如5nm、3nm)的晶圆价格最高,可能达到每片-美元甚至更高。
而成熟制程(如28nm、14nm)的晶圆价格相对较低,可能在3ooo-8ooo美元之间。
但在2o11年,未来科技集团生产的晶圆就是世界最先进的晶圆,卖2万美元一片很合理。
它可以制造3nm及以下工艺制程的芯片,只要技术水平足够。
当然,这个价格只是晶圆片阶段,还不是芯片成品。
12英寸晶圆的表面积大约为平方毫米。
芯片这边呢,就拿十年后,桦为麒麟99o5g来举例,它的芯片面积为113。31平方毫米,如果1oo%利用的话,可以生产出7oo块芯片。
当然,实际上没有那么多,就为六百块左右。
再考虑一下良品率,估计就是三四百块芯片。
如果一片晶圆卖2万美元,平均每枚高端芯片的晶圆成本就需要七八十美元,也算合理。
若再算是光罩成本,蚀刻、掺杂、金属化等工艺,测试和封装等成本,再将上述所有成本相加,一枚高端手机芯片的总成本就可能过2oo美元。
所以说,郝强的晶圆公司,那可是可以年产值4oo亿美元的晶圆公司!
高端行业利润极高,销售佳的话,年利润肯定要过15o亿美元。
膏通公司只估值2oo亿美元?
想得美。
当然,膏通公司说帮未来科技集团解决芯片问题,甚至包售晶圆。
若老外限制未来科技集团,那大部分晶圆和芯片只能内销。
别说其他国家,一个桦国,足够未来科技集团吃撑了。
其实,对郝强来说,不管怎么样,他是不可能转让晶圆厂股份的。
就让商务团队慢慢拖时间吧。
那么大的利益在上面,估计膏通公司的商务团队也耗得起。
让对方觉得,万一真成功呢?
大型公司收购,都是要谈几个月,甚至一两年才成功的。
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